環旭電子(USI，上海證券交易所代碼：601231)，作為全球電子設計與制造以及SiP(系統級封裝)技術的領導者，宣布與TechMahindra(印度國家證券交易所代碼：TECHM)展開合作。TechMahindra是全球領先的科技咨詢與數字解決方案提供商，為跨行業企業提供服務。雙方將在印度建立環旭電子的首個工程離岸開發中心(ODC)，該中心將設于TechMahindra位于班加羅爾的辦公室，旨在加速智能設備工程的創新發展。

此次合作致力于提供可擴展的解決方案、縮短產品上市時間并推動技術創新。該中心將利用TechMahindra專業的人才資源和先進的實驗室設施，專注于推動未來技術發展，包括連接設備、快速成型制造、連接汽車以及增強和虛擬現實等領域。這一合作對于環旭電子而言具有重要里程碑意義，標志著其工程能力拓展至印度，為設備軟件開發、硬件設計和測試等領域奠定了堅實基礎。環旭電子將充分利用TechMahindra的專業技術，特別是在靈活性和規模化需求、加速產品上市以及獲取專業技能和設施方面的優勢，以應對全球市場的需求變化。

TechMahindra工程服務總經理NarasimhamRV表示,"我們很高興能與環旭電子合作，成立首個此類型的工程開發中心，這彰顯了我們通過專業工程服務推動創新的承諾。我們相信，此次合作將推動設備軟件與硬件設計的進步，并為未來的合作伙伴關系奠定基礎。"

此外，該中心將提供全面的服務，包括調制解調器軟件開發、Android通訊、中間件、板級支持包(BSP)、設備驅動程序工程，以及先進硬件和印刷電路板(PCB)設計。通過此次合作，TechMahindra將進一步提升其在調制解調器、射頻軟件和視頻條形音響開發領域的能力，鞏固其作為新一代技術解決方案領導者的地位。

環旭電子首席技術官(CTO)方永城表示，"與TechMahindra合作成立我們的離岸開發中心，是環旭電子研發能力延伸的一個重要里程碑。通過利用TechMahindra在電信與汽車領域的專業人才與深厚技術，我們能更好地提升創新的速度與質量。這次合作將為我們提供所需的規模化與靈活性，加速產品上市，滿足客戶不斷變化的需求。我們對與TechMahindra的合作充滿期待，并希望共同實現新的突破。"

該中心還將幫助環旭電子優化產品開發流程，使公司能專注于核心競爭力，同時受益于具競爭力的成本和高效的服務交付。作為環旭電子在印度的首個開發中心，該設施將成為一個樞紐，展示全球企業如何利用印度的工程人才，加速產品上市并推動創新。這一中心標志著一個新的篇章，強調聯合創新和卓越運營的潛力，以滿足全球市場不斷演變的需求。