9月19日至23日，第23屆中國國際工業博覽會（工博會）在上海國家會展中心盛大開幕。同期，“中國國際工業博覽會大獎”獲獎名單公布，?？禉C器人VM算法開發平臺榮獲“CIIF智能制造獎”，?？禉C器人以技術為支撐，致力于推動智能制造的創新和應用，為客戶提供全面的支持和服務。

　　在2023智能制造：“制”敬不凡先鋒者大賽中，?？禉C器人馳騁科技競技場，創造了矚目的佳績，榮獲“工業機器人 Top10”的殊榮。這個獎項充分展示了?？禉C器人在先進制造工藝、技術創新、及高品質機器人制造方面的卓越能力和強大實力。

　　同時，在“CEC2023年度最佳產品”和“2023年VSDC創新獎”評選中，公司旗下的ID3000XM再次破冰前行，憑借優良的性能、持久的穩定性和一流的技術創新，榮獲“CEC2023年度最佳產品獎”和“VSDC創新獎銀獎”。該產品以其適用于多領域的實力和可靠的工作效率深受全球工業界的廣泛認可。

　　?？禉C器人攜2D視覺、智能ID、3D視覺三大技術領域的產品亮相展會，向業界展示了多元化的智能制造解決方案，這些技術不僅覆蓋了半導體、汽車、鋰電、光伏、面板、醫藥等多個行業，也憑借其巧妙的設計和專業技術，成功引起現場參觀者的廣泛關注，在人群熙攘之間，讓我們一起在線探秘，揭開視覺技術創新帶來的無盡奧秘。

　　高清高速，盡攬無限細節

　　XoF高速相機動態捕捉。XoF高速相機采用自研XOF協議，通過光纖通路傳輸，最高帶寬可達100Gbps，支持在2100萬全分辨率下實現最高540幀，4.5μm的大像元全局圖像傳感器，適用于各類高速檢測場景。相機配合凹透鏡和點光源組成紋影成像系統，利用流體中折射率的變化，可視化肉眼不可識別的流體流動狀態，可廣泛應用于工業和科研應用，如在航空領域中對飛行器形成的高速激波進行可視化分析，對聲波的爆發擴散過程進行成像監控。

　　高光譜SWIR芯片內部缺陷檢測。高光譜SWIR工業相機采用銦鎵砷材質感光芯片，能在光譜范圍400-1700nm內連續響應，同時覆蓋可見光和短波紅外波段。相機分辨率達到130萬像素，是目前市面上短波紅外相機可達到的最高分辨率。

　　相機搭配遠心鏡頭實時拍攝，通過紅外光源打光，可檢測硅基芯片的電路缺陷。廣泛適用于半導體、光伏、農業、印刷等行業的AOI設備。

　　AI智能，釋放無限創造力

　　ID3000XM藥盒高速讀碼：?？禉C器人ID3000XM工業讀碼器外觀采用全新的工業設計語言，在顏值、性能、尺寸、易用性等方面均有突出表現。ID3016XM讀碼器，選用優質的全局快門CMOS傳感器和高性能硬件平臺，出圖幀率可達120fps，結合深度學習算法，識讀效率高，能輕松應對高速運動讀碼場景，可廣泛應用于快消品包裝、煙草、鋰電、物流等高速讀碼場景。

　　SC3000X 汽車零部件檢測：SC3000X是一款集成了成像技術、算法運算、存儲功能以及通信模塊的視覺傳感器。其體積小巧、外形緊湊，在實際應用中的安裝操作更具靈活性和多變性。傳感器內部嵌入了讀碼、有無、正反、測量、識別和計數等防錯檢測算法，同時提供在線注冊的方式，在線注冊少數幾張樣例圖片即可完成一個AI模型的訓練，輕松實現產品的檢測和判斷，適合應用在各類亮度變化大、換型頻繁的場景。

　　SC6500-AI-WID晶圓OCR識別：SC6500-AI-WID是專門針對半導體行業開發的AI智能相機，采用高性能AI嵌入式平臺開發，內置強大的VM算法開發平臺，多種通訊協議，能應對更多更復雜的視覺應用，圖形化交互和流程式操作，在保持智能相機高易用性的同時也提升了靈活度。從簡單的有無判斷，到復雜的缺陷檢測，SC6500-AI-WID都能輕松應對，同時，針對半導體行業的關鍵應用需求，特殊定制光學成像方案，內置強大的AI算法，輕松實現字符信息和條碼內容的讀取。

　　深度感知，開拓智能新境界

　　連接器缺陷檢測。汽車連接器通常存在缺針、多針、斷針、偏位等問題。我司采用兩臺DP3120相機進行針腳成像，雙相機對頭拼接方法可有效消除由于連接器塑料殼邊沿形成的視野盲區，全面提升成像視野范圍。DP3000系列相機內置的抗反光干擾算法可以優化針腳的成像效果，在處理針腳排列問題上，VM 3D算法開發平臺特別推出了一種專用算子技術，顯著地降低了檢測方案搭建的難度，幫助客戶快速輸出檢查結果。

　　鋰電外殼缺陷檢測。鋰電池頂蓋多功能檢測主要應用在鋰電池的中段生產工藝，實現對頂蓋平整度、密封釘缺陷以及頂蓋周邊焊接缺陷的精確檢測。檢測方案提供了針對化學電池焊接缺陷如炸點、凹坑、斷焊等缺陷的可視化確認，以及對密封釘上的魚鱗紋的清晰成像。

　　方案采用3臺帶有抗反光干擾算法的3D激光輪廓傳感器，其中兩臺DP3060型號的相機主要負責頂蓋平整度的檢測和周邊焊接缺陷的檢測，另外一臺DP3020型號的相機則專用于密封釘缺陷的檢測，作為3K系列的一員，該型號相機突破性地實現了X軸分辨率3.6-4.4μm，尤其適用于檢查工件細小部位的缺陷和尺寸。

　　硅片厚度檢測。硅片分選工位采用六臺DP3020相機，以兩兩對射的方式，獲取三組輪廓數據，通過VM 3D軟件，搭建平均厚度/TTV/線痕檢測方案，輸出統計結果。其中，硅片平均厚度重復性≤0.5μm，TTV檢測重復性≤1.5μm，線痕檢測重復性≤2μm，滿足行業要求，同時相機內置雜光抑制算法、振動補償算法，大大提升了系統檢測精度和穩定性。

　　3D視覺引導工件上下料。機器人視覺引導工件抓取系統，采用自主研發的激光振鏡3D相機，對于料筐內堆疊且反光的連桿呈現出清晰、準確、完整的3D點云數據，Z軸重復精度可達0.2mm。搭載自研的Robotpilot機器人視覺引導軟件平臺，可視化、無代碼的進行流程搭建，軟件智能規劃機械臂的運動路徑，避免碰撞，在保證系統穩定運行的同時也大大降低了用戶的學習成本。（邢丹）

編輯：李芊諾

責編：邢丹

審核：王棕寶