3月22日，創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)審議會(huì)議結(jié)果公告，新恒匯電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新恒匯”或“公司”）首發(fā)上會(huì)申請(qǐng)獲通過(guò)。保薦機(jī)構(gòu)和主承銷(xiāo)商為方正證券。公司計(jì)劃發(fā)行股票數(shù)量5988.89萬(wàn)股，擬募集資金總額51,863.13萬(wàn)元。

　　新恒匯是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線(xiàn)框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。

　　近年來(lái)，我國(guó)高度重視科技創(chuàng)新，從頂層設(shè)計(jì)上提出了一系列“補(bǔ)短板強(qiáng)基”國(guó)策、推動(dòng)我國(guó)科技事業(yè)迎來(lái)顛覆性跨越發(fā)展。其中，以集成電路及電子制造為代表的科研創(chuàng)新被愈來(lái)愈多的人所熟知，科研成果轉(zhuǎn)換不斷豐富，應(yīng)用場(chǎng)景接連落地，從細(xì)微處不斷改善我們的日常生活。自2017年成立的新恒匯作為科研創(chuàng)新重要參與者，見(jiàn)證了自身“從小到大、由弱到強(qiáng)”巨大轉(zhuǎn)變。

　　創(chuàng)始人的雄心才是真正決定了一家企業(yè)的高度與格局。公司實(shí)控人之一虞仁榮先生，同時(shí)擔(dān)任韋爾股份的董事長(zhǎng)，具有豐富的集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)；公司董事長(zhǎng)任志軍先生，曾任職于紫光國(guó)微總裁。多年來(lái)堅(jiān)持市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的涵蓋基礎(chǔ)研發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個(gè)層次的研發(fā)體系，主持承擔(dān)超大規(guī)模集成電路用高精度引線(xiàn)框架研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制訂，攻克對(duì)引線(xiàn)框架的生產(chǎn)技術(shù)及工藝進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)，滿(mǎn)足超大規(guī)模集成電路封裝國(guó)家戰(zhàn)略與市場(chǎng)需求要求，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白，先后獲得開(kāi)發(fā)卷式連續(xù)蝕刻生產(chǎn)技術(shù)、卷式連續(xù)曝光技術(shù)、HSP電鍍線(xiàn)（先鍍后蝕）新技術(shù)及鎳鈀金電鍍技術(shù)等核心技術(shù)專(zhuān)利。

　　公司核心研發(fā)人員6人具有國(guó)際化前瞻性的視野，深入卷對(duì)卷倒貼焊模塊、代金電鍍載帶、生物特征識(shí)別卡、導(dǎo)電陶瓷載帶、全自動(dòng)成品檢測(cè)、物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程芯片寫(xiě)入系統(tǒng)、雙界面耦合載帶、新型環(huán)氧布替代材料、高精細(xì)感光材料、低成本高性能替代材料等創(chuàng)新研究，通過(guò)貼近消費(fèi)需求開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)化運(yùn)作，與廣東生益科技、沈陽(yáng)友聯(lián)電子、中山新諾科技、山東理工大學(xué)共建產(chǎn)學(xué)研融合新模式，共享眾人智慧，布局智能卡封裝用高性能基材、激光直寫(xiě)式曝光技術(shù)、載帶外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備等高端產(chǎn)品領(lǐng)域研究，加速科研成果轉(zhuǎn)換，擴(kuò)大行業(yè)內(nèi)的話(huà)語(yǔ)權(quán)、提高公司在國(guó)際和國(guó)內(nèi)的品牌影響力。

　　2019至2022年6月，公司研發(fā)強(qiáng)度平均保持6.25%上下，累計(jì)投入超1.06億元，截至2022年8月，累計(jì)形成發(fā)明專(zhuān)利23項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利33項(xiàng)，數(shù)字背后凝聚著企業(yè)保持創(chuàng)新活力的競(jìng)爭(zhēng)力，還是下游行業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定劑，更是挺起我國(guó)高端制造工業(yè)的“脊梁”根本保障。

　　萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，智能卡行業(yè)迎來(lái)龐大的市場(chǎng)需求。無(wú)論是汽車(chē)、智能穿戴，家用電器，日用生活品等都離不開(kāi)智能卡作為端口連接交互，新恒匯依托突破創(chuàng)新，不斷引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展與變革。

　　2019年，公司成功研發(fā)出選擇性電鍍技術(shù)、合金線(xiàn)焊接技術(shù)等自主核心科技，推動(dòng)了下游客戶(hù)采用國(guó)產(chǎn)固化片和覆銅板替代國(guó)外環(huán)氧樹(shù)脂的解決方案，助力行業(yè)踏上“國(guó)產(chǎn)替代”量產(chǎn)新征程。

　　2020年，公司的蝕刻引線(xiàn)框架產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)也實(shí)現(xiàn)了小批量生產(chǎn)，從此公司擁有了自主研發(fā)生產(chǎn)的智能卡芯片的封裝材料與eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)能力。

　　2021年，公司蝕刻引線(xiàn)框架產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)合計(jì)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入11,064.88萬(wàn)元。柔性引線(xiàn)框架產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率突破21.15%，僅次于法國(guó)Linxens，全球市占率排名第二；智能卡模塊產(chǎn)品（不考慮封測(cè)服務(wù)）實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)量14.06億顆，全球智能卡市場(chǎng)占有率達(dá)14.79%，

　　2021年末，新恒匯擁有月產(chǎn)約120萬(wàn)條蝕刻引線(xiàn)框架的產(chǎn)能，月出貨達(dá)到60.09萬(wàn)條；智能卡模塊封裝方面年產(chǎn)能20.15億顆；柔性引線(xiàn)框架方面年產(chǎn)能24.06億顆，物聯(lián)網(wǎng)安全模塊方面年產(chǎn)能4.91億顆。

　　公司本次IPO,將重點(diǎn)打造高密度QFN/DFN 封裝材料產(chǎn)能的擴(kuò)充，新增5,000萬(wàn)條產(chǎn)能，加快布局新型柔性引線(xiàn)框架、高端蝕刻引線(xiàn)框架、OLED 金屬掩膜版（FMM）、物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝、封裝UV膠等集成電路產(chǎn)品的項(xiàng)目研發(fā)，有望與全產(chǎn)業(yè)鏈攜手驅(qū)動(dòng)新一輪“國(guó)產(chǎn)替代”革命，帶來(lái)顛覆式變革。

　　過(guò)去，中國(guó)集成電路起步較晚，一直以來(lái)都扮演著追趕者的角色。2021年，我國(guó)集成電路全行業(yè)銷(xiāo)售額首次突破萬(wàn)億元，近十年產(chǎn)業(yè)的復(fù)合增長(zhǎng)率為19%，是全球增速的3倍。未來(lái)，在數(shù)字中國(guó)與新能源重大戰(zhàn)略指導(dǎo)下，我國(guó)有望與全球先進(jìn)集成電路企業(yè)站在同一起跑線(xiàn)，躋身領(lǐng)跑者的機(jī)會(huì)已經(jīng)到來(lái)。（楊帆）

編輯：李芊諾

責(zé)編：汪黃任

審核：張永杰