近日，同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱：“同宇新材”或“公司”)收到了深交所審核中心意見落實函，并更新了招股書，此次距離創業板IPO成功又進了一步。公司主營電子樹脂的研發、生產和銷售，此次IPO擬募集資金13億元，將用于江西同宇新材料有限公司年產20萬噸電子樹脂項目(一期)、補充流動資金。

　　深耕中高端覆銅板行業電子樹脂領域的同宇新材，通過持續研發創新，打破了國際領先企業的壟斷，有效降低了國內覆銅板生產企業對外資或臺資供應商的依賴，在持續提升高性能電子樹脂的國產化率方面起到了舉足輕重的作用。當前恰逢行業東風到來，進入下游知名覆銅板企業供應鏈的同宇新材必將獲得更多的發展先機。

　　以尖端技術深耕細分領域

　　作為電子行業中的“鋼筋水泥”，覆銅板由電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成，用于制備“電子產品之母”的印制電路板（PCB）。各種不同形式、不同功能的PCB，都是在覆銅板上有選擇地經過加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序制成。

　　覆銅板對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。而覆銅板的性能提升，又很大程度取決于原料占比達1/4、具有阻燃性、耐熱性、低吸濕性和一定力學性能的特種樹脂。

　　同宇新材始終專注于電子樹脂的研發、生產和銷售，經多年積累，尤其在產品的應用及生產領域積累了大量技術和實踐經驗。此外，公司在研發領域的核心管理團隊成員在行業內從業經驗豐富，對市場發展方向進行了前瞻性的技術儲備。

　　公司是少數掌握多系列無鉛無鹵及高速電子樹脂核心技術的內資企業，并積極推進高端應用領域電子樹脂的國產化率，具備較強的技術研發能力。公司陸續攻克DOPO衍生物改性環氧樹脂生產過程中的雜質控制、苯并噁嗪樹脂低游離酚控制、含磷酚醛低游離單體控制等一系列技術難關，擁有7項授權發明專利，優秀的技術研發優勢為公司持續穩定發展奠定了堅實的基礎。

　　公司擁有DCS自動控制生產線，憑借公司生產與技術團隊多年的技術積累，積極改造生產線設備，優化生產工藝流程，在成熟產品方面持續提升交付效率，已經具備差異化較大的5個系列產品以及多個規格單品同時生產快速交付的制 造能力，同時得益于生產線自動化程度高，保證了產品質量穩定，全套的小型以及中批量試驗反應裝置，在新產品方面擁有快速的中小批量量產能力，較快的配合項目初期認證，縮短產品認證周期。

　　公司同時采取直銷的銷售模式，與下游覆銅板企業客戶直接對接，充分貼近PCB電子產業市場需求。本土化便捷的產品交付，有利于降低客戶庫存成本、平衡市場需求以及價格波動風險。快速的品質投訴響應，有利于及時解決問題、降低客戶流水線作業的品質異常成本，定期面對面開展研發部門之間的技術交流，有利于快速推進項目進度、縮短項目開發周期，與終端廠商密切接觸，也有利于及時準確了解行業發展趨勢。

　　重視研發成就行業隱形冠軍

　　同宇新材自成立以來就致力于填補國內電子樹脂領域，以及在中高端應用領域的短板。公司以市場引導研發方向為核心驅動力，陸續打破國際領先企業的壟斷，成為持續提升高性能電子樹脂的國產化率的重要企業之一。

　　從產品技術來看，當前同宇新材已經做到與美國企業相當，同時不輸日韓企業的水平。比如，覆銅板的高耐熱性表現在高玻璃化轉變溫度(Tg)、低熱膨脹系數（CTE）、較長的耐熱裂解時間（T288）等指標上，一旦超過玻璃化轉變溫度值，覆銅板的機械性能將會發生改變，產品加工性和良品率將下降。目前普通FR-4覆銅板的Tg在130℃—140℃，同宇新材料通過提高特種樹脂的耐熱性，可以使覆銅板的Tg突破200℃，達到行業先進水平。

　　在不斷研發、追趕國際先進技術的同時，公司擁抱綠色環保的生產理念，不斷提高綠色化、科技化和多樣化的技術水平。一方面，公司以數字化轉型推動智能化工廠建設，優化生產工藝流程，保證產品質量穩定。另一方面，通過核心技術，減少廢水排放、實現較少的廢聚物，成為行業內實現綠色智能轉型的典范企業。

　　除技術上的突破，物流配套也是同宇新材料制勝于市場的法寶。董事會秘書、副總經理鄭業梅便曾舉例說，如果有來自上海的企業下單，從下單之日起，同宇新材料的覆銅板用特種樹脂都能在三天內送達上海客戶手中，發貨速度甚至比華東地區的一些同行企業還快。

　　緊跟行業發展迎接東風

　　隨著5G通信、消費電子以及汽車電子等電子信息產業終端市場技術和應用的持續升級與需求推動，全球PCB產業產值呈穩步上升趨勢。電子樹脂作為PCB原材料覆銅板的核心基材之一，將有良好的需求基礎。

　　根據Prismark2022年發布的研報，2021年全球PCB基板市場產值為809.20億美元，預計2026年將提升至1015.60億美元，快速發展的電子信息產業終端市場為電子樹脂行業提供了廣闊的市場空間。

　　受益于全球PCB產業向我國轉移，我國的覆銅板行業近年來發展迅速，目前我國已成為全球最大的覆銅板生產國。電子樹脂作為覆銅板重要基材之一，其需求直接受PCB產業發展的影響。

　　目前，高端PCB市場主要由外資及中國臺灣地區企業主導，但隨著中國大陸地區企業在PCB產業技術上的不斷突破，在PCB上游配套產業也將隨之發展，內資電子樹脂企業將迎來更多發展機遇。

　　作為一家在中高端電子樹脂領域深耕的企業而言，同宇新材已經完成了前期的戰略布局，無論是穩固的客戶關系，還是盈利能力，都能讓公司在未來的競爭中占得先機。下一步，同宇新材將緊跟電子行業產品發展步伐，充分利用國產化發展趨勢，發揮公司在人才儲備和技術創新能力的優勢，持續提升自主產品與技術的行業領導力與競爭力，豐富覆銅板行業電子樹脂的產品解決方案。

　　此次IPO如能順利推進，同宇新材的產能也將進一步提升，必能乘行業快速發展的東風實現進一步的發展。（林景）

編輯：李芊諾

責編：汪黃任

審核：張永杰