11月1日，科創(chuàng)板上市委員會審議會議結果公告，江蘇華海誠科新材料股份有限公司（以下簡稱“華海誠科”或“公司”）首發(fā)上會申請獲通過。保薦機構和主承銷商為光大證券。公司計劃發(fā)行股票數(shù)量2018.00萬股，擬募集資金總額33,002.31萬元。

華海誠科是一家從事半導體封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化的企業(yè)，主要產品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。

公司積極賦能半導體領域關鍵材料創(chuàng)新突破，其應用領域貫穿于一級封裝、二級封裝以及其他工業(yè)組裝領域，覆蓋了芯片粘結、芯片級塑封、板級組裝等不同的封裝環(huán)節(jié)。值得一提的是，公司環(huán)氧塑封料已落地集成電路、分立器件等半導體的封裝場景，打破該行業(yè)外資技術壟斷的局面，率先完成進口替代。相關產品已批量出貨，獲得封測龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技的認證，滿足下游客戶對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，為我國先進封裝技術崛起，提供了關鍵技術支持。

目前，華海誠科已形成以環(huán)氧塑封料為核心，電子膠黏劑為輔的戰(zhàn)略布局。潛心多年，自研了多款具有創(chuàng)新性與前瞻性的產品，形成了連續(xù)成模性技術、高可靠性技術、低應力技術、翹曲控制技術、高導熱技術等核心技術，先后推出EMG-350、EMG-480、EMG-600等優(yōu)秀產品，其中EMG-350已成為DIP封裝領域的標桿產品，公司產品集穩(wěn)定的品質、優(yōu)良的性能、高性價比于一身，已實現(xiàn)了對外資廠商產品的替代。在環(huán)氧塑封料市場，公司持續(xù)探索突破，布局的應用于TO、DIP、SOT、SOP等封裝產品，已走在行業(yè)前沿。其產品性能收獲了客戶和市場的一致認可，性能可與外資廠商一較高下。公司新開發(fā)的應用于QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP的塑封料和芯片級底部填充材料，已探索走出了一條“從自研到量產”的道路，截至目前，公司正攜手長電科技、華天科技、通富微電等廠商進行驗證、試錯、優(yōu)化及再創(chuàng)新的前瞻性技術研究與產品布局，致力于開發(fā)全系列先進封裝材料，引領全球。

我國半導體持續(xù)快速發(fā)展，帶動華海誠科市場份額持續(xù)滲透。2019年至2021年，公司產品銷量由6,850.02噸到12,419.16噸，呈現(xiàn)跨越式增長，產品價格一路走高，環(huán)氧塑封料由24.44元/Kg增至26.53元/Kg，電子膠黏劑由199.82元/Kg增至348.68元/Kg。良好的增長態(tài)勢，為華海誠科迎來豐收季，截至2021年末，公司實現(xiàn)營收34,720.03 萬元，近三年實現(xiàn)營業(yè)收入年均復合增長率達42.01%，書寫出一張亮眼的成績單。

探究華海誠科的高增長，源自以技術見長的優(yōu)勢。公司作為第一起草單位，參與了電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法的國家標準制定；曾承擔了國家“02專項”項目“超薄封裝用高流動性樹脂”課題研究；承擔研究江蘇省“高密度超薄集成電路封裝用高可靠性塑封料研發(fā)及產業(yè)化”科技成果轉化項目；承擔研究連云港市“高密度超薄及預包封互聯(lián)系統(tǒng)用封裝材料的研發(fā)與產業(yè)化”科技成果轉化項目；承擔研究連云港“LED支架用耐黃變高反射率白色反光材料”中小企業(yè)技術創(chuàng)新項目。公司多名核心研發(fā)人員是國務院、連云港市特殊津貼專家，多人獲得江蘇省“333 工程”科技領軍人才稱號，多次授予連云港市科技創(chuàng)新獎，擁有十多年的電子材料產品的研制開發(fā)和生產技術工作經驗。公司設立“江蘇省新型電子封裝材料工程技術研究中心”、“江蘇省博士后創(chuàng)新實踐基地”和“江蘇省認定企業(yè)技術中心”，為技術方面的持續(xù)創(chuàng)新、自主創(chuàng)新，以及人才的吸收、聚集、培養(yǎng)、注入了新動能。

華海誠科緊跟下游封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢, 以客戶需求為導向，持續(xù)致力前沿技術攻堅克難，以開發(fā)全系列先進封裝材料企業(yè)為己任，加速各類封裝形式的產品科研成果轉換。本次IPO，將有利于公司產品結構全面布局和產業(yè)化落地，有效擴大市場份額，加快我國先進封裝領域取得突破。（楊帆）

編輯：李芊諾

責編：張永杰

審核：陳雪輝